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第二十三屆電子封裝技術國際會議—ICEPT2022
發(fā)布時間：
2022-08-12
2022年8月9日至11日，第二十三屆電子封裝技術國際會議——ICEPT2022在金石灘隆重舉辦。作為引領全球電子封裝技術的重要會議，大會邀請大連理工大學、清華大學、哈工大、武漢大學等多所頂尖名校的學者和研究機構、以及半導體產業(yè)大廠和封裝、刻蝕等相關細分領域行業(yè)內的相關廠商到場交流探討。專題報告涵蓋先進封裝前沿的研究、技術和應用解決方案，包括先進封裝、封裝材料與工藝、封裝設計/建模與仿真、互連技術、封裝制造技術、質量與可靠性、功率電子、光電子器件與顯示、微機電/傳感器與IoT、新興領域封裝等，科利德公司做為先進電子材料產業(yè)化的知名企業(yè)也有幸受邀參會交流。
2022年8月9日至11日，第二十三屆電子封裝技術國際會議——ICEPT2022在金石灘隆重舉辦。作為引領全球電子封裝技術的重要會議，大會邀請大連理工大學、清華大學、哈工大、武漢大學等多所頂尖名校的學者和研究機構、以及半導體產業(yè)大廠和封裝、刻蝕等相關細分領域行業(yè)內的相關廠商到場交流探討。專題報告涵蓋先進封裝前沿的研究、技術和應用解決方案，包括先進封裝、封裝材料與工藝、封裝設計/建模與仿真、互連技術、封裝制造技術、質量與可靠性、功率電子、光電子器件與顯示、微機電/傳感器與IoT、新興領域封裝等，科利德公司做為先進電子材料產業(yè)化的知名企業(yè)也有幸受邀參會交流。
科利德公司自創(chuàng)辦以來一直秉承“質量卓越、價格合理、服務到位”的經營理念，作為專業(yè)從事高純電子氣體和半導體前驅體研發(fā)及產業(yè)化的國家高新技術企業(yè)，經多年發(fā)展，成為國內高純電子氣體和半導體前驅體的領軍企業(yè)，科利德在大會現場制作了展板對公司和產品進行了展示，與現場的各廠商在業(yè)務層面上的交集進行了交流，解答了參展人員提出的一些疑問，得到了現場廠商及參會人員的廣泛關注?？评抡中陆ㄑ邪l(fā)中心，在自主研發(fā)與產學研用協(xié)同創(chuàng)新方面持續(xù)發(fā)展力，針對集成電路新材料領域關鍵技術加大研發(fā)力度，向產業(yè)鏈、價值鏈的最高端全力邁進。
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